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intel® Core I3 6100 3,7 GHZ, 3MB Cache, LGA 1151 (Skylake)
(Código: BX80662I36100)

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 Processador
Processor socket LGA1151 
Caixa sim 
L2 chache 0,5 MB 
Cache L3 3 MB 
Número de cores de processador
Componente para Notebook 
Número de threads do processador
Modos de operação de processador 64-bit 
Família de processador Intel Core i3-6xxx 
Modelo de processador i3-6100 
Taxas do barramento de sistema 8 GT/s 
Frequência do processador 3,7 GHz 
Litografia do processador 14 nm 
Nome de código do processador Skylake 
 Gestão de energia
Potência termal 51 W 
 Memória
Supported memory clock speeds 1333,1600,1866,2133 MHz 
Largura de banda da memória (máx) 34,1 GB/s 
ECC sim 
Máxima RAM suportada 64 GB 
Tipos de memórias suportadas DDR3L-RS-SDRAM, DDR4-SDRAM 
Canais de memória Duplo 
Voltagem de memória 1.35 V 
 Gráficos
Frequência base de gráficos 350 MHz 
Frequência dinâmica máxima de gráficos 900 MHz 
Exibições máximas por cartão de vídeo
Placa gráfica on-board sim 
Modelo da placa gráfica on-board Intel HD Graphics 530 
Memória da placa de vídeo do subsistema de gráfico 170 MB 
Resolução máxima (HDMI) 4096 x 2304 pixels 
Resolução máxima (DisplayPort) 4096 x 2304 pixels 
Versão DirectX 12 
Versão OpenGL 4.4 
Saída da placa gráfica integrada DVI, DisplayPort, Embedded DisplayPort (eDP), HDMI 
4K support sim 
Maximum resolution (eDP - Integrated Flat Panel) 4096 x 2304 pixels 
Refresh rate at maximum resolution (eDP - Integrat 60 Hz 
 Características especiais de p
Intel Turbo Boost Technology Não 
Intel AES New Instructions sim 
Enhanced Intel SpeedStep Technology sim 
Intel Trusted Execution Technology Não 
Intel Virtualization Technology VT-d, VT-x 
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) sim 
Intel Quick Sync Video Technology sim 
Intel InTru 3D Technology sim 
Intel Wireless Display (WiDi) Technology sim 
Intel Clear Video HD Technology sim 
Intel Insider sim 
Intel Secure Key sim 
Intel TSX-NI Não 
Intel Stable Image Platform Program (SIPP) sim 
OS Guard sim 
Tecnologia Intel Hyper-Threading sim 
Tecnologia Intel vPro Não 
Intel Small Business Advantage (SBA) sim 
Intel Clear Video Technology sim 
 Características
Execute Disable Bit sim 
Idle States sim 
Thermal Monitoring Technologies sim 
PCI Express slots version 3.0 
Configurações PCI Express 1x16, 1x8+2x4, 2x8 
Escalabilidade 1S 
Número de visores suportados
Opções incorporadas disponíveis Não 
Gráficos e litografia IMC 14 nm 
Especificações das soluções térmicas PCG 2015C 
Configuração do CPU (máx.)
Dimensões do pacote 37.5 x 37.5 
Código do processador SR2HG 
Maximum number of PCI Express lanes 16 

 

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